雜質含量 靶材固體中的雜質和氣孔中的氧氣和水氣是沉積薄膜的主要污染源。不同用途的靶材對不同雜質 含量的要求也不同。例如，半導體工業用的純鋁及鋁合金靶材，對堿金屬含量和放射性元素含量 都有特殊要求。

高純金靶材的生產工藝為:鑄錠（感應電溶解電子束熔煉法連續鑄造）→→成型（鍛造→熱軋或 冷軋→拉伸）→→熱處理（均質化，再燒結）→→精密機械加工（切削，銑，車，磨，刨）→→ 與背板結合（軟焊，擴散焊）→→檢測（超聲波，X光射線探

靶材綁定服務 采用銦焊綁定技術，進行靶材與金屬背板的綁定服務，提高靶材的穩定性和利用率

高純金顆粒Au,金顆粒，黃金蒸發料，黃金蒸發膜料 一、物理性質 導熱系數：320 W/m.K 蒸發溫度(°C)：1,064 熱膨脹系數：14.2 x 10-6/K 理論密度(g/cc)：19.3 比例：0.381 蒸發源：W舟，Mo舟，W坩堝 金的塊體材料的電阻率：2.05×10^-8(Ω?m) 應用：高純金在電子行業中有著廣泛應用。99.99%-99.999%，廣泛應用于蒸發鍍膜。 二、主要產品 1、金 顆粒 99.999% 常規尺寸：3*6mm；3*4mm；尺寸可定做 應用：熱蒸發、電子束蒸發 2、金 靶材 99.99% 常規尺寸：25.4*1mm；50*3mm；100*4mm；尺寸可定做 應用：磁控濺射鍍膜 3、SEM金靶材 99.99% 常規尺寸：57*0.1mm；57*0.2mm；58*0.1mm；58*0.2mm；尺寸可定做 應用：掃描電鏡SEM設備 4、金 絲 99.999% 常規尺寸：1mm；0.5mm；3mm等；尺寸可定做 應用：熱蒸發等 5、鍵合金絲 99.99% 常規尺寸：0.025mm；0.050mm；0.030mm等，尺寸可定做 應用：LED半導體封裝 6、金 錠 99.99% 常規尺寸：50g；100g；1kg 應用：合金熔煉行業等 7、金 箔片 99.99% 常規尺寸：100*100*0.2mm等，尺寸可定做 應用：蒸鍍、熔煉等 三、回收再加工服務 打穿的金靶材、金殘料可提供回收再加工服務。 回收流程如下： 稱重----清洗、提純---熔煉加工---靶材等成品

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