在電子行業(yè)中用于引線 靶材及焊料的金材或合金的原材料中如果用99.999的高純金代替99.99%的金則會使材料的可焊性半導體的特征及穩(wěn)定性有大大的提高

雜質含量 靶材固體中的雜質和氣孔中的氧氣和水氣是沉積薄膜的主要污染源。不同用途的靶材對不同雜質 含量的要求也不同。例如，半導體工業(yè)用的純鋁及鋁合金靶材，對堿金屬含量和放射性元素含量 都有特殊要求。

貴金屬產品說明 隨著電子，半導體科學的發(fā)展，貴（gui）金屬以其優(yōu)質的性能，應用越來越廣泛。中諾新材可 提供各種貴（gui）金屬的原材料及金、銀、鉑、鈀、釕，銠，銥的靶材和蒸發(fā)材料，價格與國 內市場價格同步。并可對金鉑等貴）金屬材料進行二次回收。可提供的貴金屬材料有：高純金， 高純銀，高純鉑，高純鈀，高純釕，高純銠，高純銥。 金、銀、鉑、鈀濺射靶材通過熔煉提純、澆鑄成錠，鍛造軋制和精密機加工制造而成。純度均可 達到99.99%，主要應用于電子半導體、太陽能光伏、平面顯示、磁學等行業(yè)。 釕、銠、銥濺射靶材采用高純金屬粉末為原料，通過粉末冶金鑄錠，并精密機加工成靶，產品純 度可達99.95%。主要應用于電子半導體、磁學等行業(yè)

金靶(Au) 名稱 尺寸 純度 金絲（Au） Φ0.001mm—1.0mm 99.99% 99.995% 99.999% 金絲（Au） Φ1.0mm—3.0mm 99.99% 99.995% 99.999% 金粒（Au） Φ2*5mm or Φ2*10mm 99.99% 99.995% 99.999% 金粒（Au） Φ3*3mm or Φ3*5mm 99.99% 99.995% 99.999% 金片（Au） T 0.10mm—T 2mm 99.99% 99.995% 99.999% 金粉（Au） 0.01um—1.0um 1-5um -200目 -325目 99.99% 標準包裝為：100g 250g 500g 1000g 10kg 25kg 50kg

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